区别在于封装工艺的不同。在华为麒麟710、710F、710A三款中，其中麒麟710a是采用中芯国际14nm工艺设计而成，710F是台积电12nm工艺+中芯国际封装而成。其中，710a进行降频处理是为了减少漏电率和控制功耗。